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PCB表面處理的類型您為PCB設計選擇的表面處理會影響成本。盡管這是次要因素；盡管如此，它仍然是一個因素。您可能會選擇一種飾面而不是另一種飾面的某些原因是，有些是更高等級的，或者它們的保質期更長。典型的表面處理類型（表面處理及其獨特功能如下）：HASL：提供更好的可焊性LFHASL：提供更好的可焊性OSP：提供更好的可焊性IMMAg：具有更好的可焊性，并且可與鋁（鋁）引線鍵合IMMSn：提供可焊性ENIG：具有可焊性，可與鋁線鍵合和接觸表面ENEPIG：更好的接觸表面，鋁線可焊性和可焊性ElecAu：Al和Au（金）線可焊，具有更好的可焊性和接觸表面板上孔的大小板上孔的大小和數量將影響最終的生產成本。例如，如果您需要的孔是超小的，那么它們也將需要專門的工具來生產。同樣，邏輯表明您需要的孔越多，涉及的步驟和生產工作就越多；因此，成本增加。總體而言，在這方面，板上孔的大小（設計）是關鍵的決定因素。最小走線寬度和間距詢問任何工程師，他們會告訴您，如果要在PCB上傳輸電流而又不使其過熱或損壞，則必須具有足夠的走線寬度。跡線寬度的確定始于適當的設計（模擬）。無論電路板尺寸如何，走線寬度和載流能力之間通常存在關聯。盡管其他因素會影響電流承載能力，但對更寬（更厚）走線的需求將需要更多的材料和工作。同樣，這將等同于價格上漲。PCB的厚度和長寬比價格和板厚之間存在相當直接的關聯。較厚的板比較薄的板要貴，但它也取決于材料。更詳細地說，較厚的材料可能會導致更高的采購、層壓和形成PCB的成本。需要的設計越復雜，越是這樣自定義或特殊規范定制或獨特的規格也會增加成本。由于制造過程涉及更多的工作、材料和專用工具，因此這類設計要求的生產成本更高。所以，在做出任何最終設計決定之前，使用仿真可以更好地了解您可能的電路板成本和后續設計要求。
關鍵字標籤：耐高溫離型膜製造
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