文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/682801.html"
一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone88P和iPhoneX的相繼發布，又在整個業界刮起一陣旋風。在硬件技術上，iPhone88P和iPhoneX的最大亮點是其帶來的A11仿生處理器。據集微網了解，A11延用了A10處理器所用的TSMCInFoWLP工藝，但制程從16nm縮減至10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在10nm制程相對應的主板中，竟革命性地將IC載板的精細線路制造技術mSAP（改進型半加成法）導入了PCB行業，或開啟新一輪主板革命。實際上，主板的這種技術演進也有一個專有名詞：類載板（Substrate-LikePCB，簡稱SLP）。什麼是類載板？現在智能手機一般采用HDI高密度互聯板作為PCB方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產品進一步向小型化發展，任意層的HDI也逐漸無法滿足廠商的要求。相比于HDI，類載板進一步縮短了線寬線距。據悉，HDI的線寬線距約為50微米，而類載板的規格需求則是30微米。同時，類載板的精度比傳統HDI板高，但精度等級達不到IC載板，是一種性能介于兩者之間的產品。因此，類載板雖然屬于PCB硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。目前，類載板的制作方法是在HDI技術基礎上采用mSAP（半加成法）制程。據了解，mSAP技術主要針對傳統減成法的制作困境，以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產工藝。一般高端的HDI線寬線距最細小可以達到大約40微米，mSAP可以更細小，達到30或者25微米。值得一提的是，繼iPhone88P和iPhoneX引入類載板之后，三星今年最新發布的GalaxyS9也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動之下，相信未來也會有越來越多的智能手機選擇采用類載板。PCB大廠奧特斯上一財年表現亮眼正是因為看到這一市場的發展前景，目前已有多家PCB大廠投入類載板的研制和生產，并已具備類載板產能。據集微網了解，全球高端印制電路板技術領先者奧特斯(AT&S)便是其中之一。據奧特斯剛剛公布的201718年財報顯示，奧特斯201718財年的銷售額增至9.918億歐元（去年同期：8.149億歐元），同比增加21.7%；而息稅折舊攤銷前利潤增至2.26億歐元（去年同期：1.309億歐元），同比增長72.6%。可以說，奧特斯去年的財務表現十分亮眼，銷售額及息稅折舊攤銷前利潤均創歷史紀錄。
關鍵字標籤：ceramics pcb sample manufacturer-Cheer Time
|
最新消息
